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TH702顯微硬度計該產品主要應用于材料工藝和產品檢驗。用于薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度；特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。
更新時間：2025-11-10
TH702顯微硬度計該產品主要應用于材料工藝和產品檢驗。用于薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度；特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。
一、 產品用途
TH702顯微硬度計主要應用于材料工藝和產品檢驗。用于薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度；特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。
二、 功能特點
內置光學系統，像質特別清晰，尤其觀察金相組織。
狀態和數據記憶功能，關機或斷電，重新打開可恢復原狀態測量免調零。
軟件自診斷系統，監視儀器正常運行，故障代碼報警。
國內TH702：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉臺，四物齊焦，自動轉換、獨立完成HV、HK硬度測量，提高效率、降低成本。
提供增值業務：小加載載荷5gf(特薄薄膜硬度測量)；配60X物鏡測量（高硬度材料測量）
三、產品應用
主要推薦用戶群體：材料研究所、航天、軍工、特檢、大學、海關檢驗檢疫、大型企業、跨國企業以及對質量要求苛刻的機構。
三、 技術參數
型號 | TH702雙壓頭 | |
測試載荷 | 牛頓力（mN）98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807克力（gf）10/25/50/100/200/300/500/1000 | |
加載方式 | 高精度跟蹤定位自動轉塔系統、自動完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程 | |
保壓時間 | 0-99秒（任選） | |
載物臺 | 手動：尺寸110×110mm，移動量25mm，小移動量0.01mm | |
樣品大高度 | 90毫米 | |
樣品大深度度 | 120毫米 | |
壓頭物鏡轉換 | 直接數字控制自動完成（自動轉塔） | |
數字式目鏡 | 類型 | 電子型10倍 |
刻劃線 | 基準零線和瞄準線（手動驅動） | |
數顯分辨率 |
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小分度值 |
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D1、D2測量方式 | 手動轉動測量目鏡 用VX1和VX2圖片 | |
物鏡 | 標準 | 10倍和20倍（平視場消色差物鏡） |
物鏡 | 20X 40X | |
若用戶特殊需求測量物鏡可以選用60X觀察 | ||
壓頭 | HV及HK壓頭 | |
測量 | HV及HK測量 | |
硬度值轉換 | HV轉HRC、HBW | |
光源 | LED冷光源，亮度PWM調節，自動熄滅保護 | |
硬度值范圍 | 5—3000HV | |
功能調節 | 主機內含有可調程序確保各種功能調整到狀態（詳見使用手冊） | |
觸摸屏顯示面板 | 數據顯示內容：d1、d2、HV(HK、HRC)、COUNT(測量次數計數)、LODA(載荷)、DWELL(保荷時間)。狀態內容顯示：d1、d2、HV、HK、HRC光源、打印、光路、40X物鏡、10X物鏡、20X物鏡、壓頭位置、失電數據保持（記憶）、通電回復。 | |
通訊接口數據打印輸出 | RS232并行口測量數據機數理統計：大值、小值、偏差值、平均值、均方差 | |
光路轉換 | 手動拉桿 | |
精度 | 符合JJG151-2006、GB/T4340、日本標準JISB-7734、美國標準ASTM-384、標準ISO6507 | |
攝像裝置 | 隨時可以安裝在儀器的頂部（攝像頭選配件） | |
尺寸(L×W×H)mm | 395×250×490 | |
重量(kg) | 43 | |
電源 | AC220V±10% 50HZ | |
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